時下LED芯片襯底市場，藍寶石(絕大多數廠商采用方案)和碳化硅(主要采用廠商為CREE)仍然占據著絕大部分江山，但目前已有不少企業先后投入硅襯底技術的研發及生產。

　　舉例言之，東芝購買普瑞的技術后快速切入硅襯底，三星宣布接下來的技術路線和產品是硅襯底的芯片。國內的晶能光電，江西省硅襯底技術的“扛旗”者，目前已成為全球第一家量產高功率、高性能的硅襯底LED芯片公司。

　　但是，目前不可回避的事實，硅襯底LED的大規模推廣就意味著大部分的LED芯片企業可能退出市場，因此出于利益考慮，某些LED芯片企業在向客戶推介產品時往往放大硅襯底LED的缺點，情理之中。同時，任何事物不可避免存在自己的缺點，硅襯底LED也同樣面臨著成本優勢與技術難度的考驗，其中，最大的“攔路虎”源于硅和氮化鎵材料的熱失配和晶格失配。

　　小編認為，時下市場陣地爭奪戰中，作為國內硅襯底技術的“扛旗”者——晶能光電應當做的是進一步完善產品、降低成本、降低技術難度，用更多的產品和案例贏得客戶，只有這樣硅襯底LED才能成為未來我國自主產權產品攻占全球市場的武器。